光泽银电镀添加剂

AG-ST工艺不含金属光亮剂,是适用于电子工业及装饰性工业的氰化镀银工艺,可适用于滚镀及挂镀的操作。

  • 类型:光泽银电镀添加剂

AG-ST

 

AG-ST工艺不含金属光亮剂,是适用于电子工业及装饰性工业的氰化镀银工艺,可适用于滚镀及挂镀的操作。

操作条件:

 

             范围(g/l)               最佳(g/l)

 

游离(氰化钾)KCN     120 ~140                130

氰化银AGCN         35 ~ 45                 40

碳酸钾K2CO3         35 ~ 45                 40

PH                  最低12.5

银光泽剂G          10 ml/l

银光泽剂 ST         20 ml/l 

1000安培小时消耗量

银光泽剂 G   300-500cc

银光泽剂 ST  500-800cc

碳酸钾   可以提高镀液的导电性,但是太高含量还是会造成问题

如果含量超过100g/l,就必需重新建浴

修正方式:稀释镀液且修正氰化银和碳酸钾浓度至正常值.

氰化钾   太高

修正方式 稀释镀液且调整氰化银和碳酸钾浓度

银含量   不要低于35g/l

光泽剂G ST 可由哈氏槽试验来控制.

稍微过量的光泽剂G对于镀层不会产生任何问题.

光泽剂G ST在电镀过程会消耗,因此含量必需定期的检测.

过量太多的光泽剂ST会造成中电流密度区产生白雾镀层.

电镀工作完毕后需在强烈搅拌下添加.